各相關單位、各相關企業：
為落實《寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施》（寶發改規〔2023〕2號）、《深圳市寶安區關于促進低空經濟產業發展若干措施》（深寶府辦〔2023〕9 號），鼓勵半導體與集成電路、低空經濟企業發展壯大，現擬開展支持項目申報工作，相關通知如下：
一、申報條件
詳見寶安親清政企服務直達平臺政策詳情。
二、申報方式
本次項目采取網上申報方式，申報主體在受理期限內登錄寶安區親清政企服務直達平臺（https://qqzq.baoan.gov.cn）搜索“半導體與集成電路”或“低空經濟”關鍵詞，根據要求在線填報相關材料。
三、申報時限
網上申報時間：2024年7月1日一2024年8月1日
四、注意事項
企業應按要求提供真實、完整的申請材料，每一項材料須加蓋企業公章，對申請材料的合法性、真實性、準確性和完整性負責。
五、咨詢聯系電話
技術咨詢：登錄寶安區親清政企服務直達平臺首頁點擊咨詢人工客服。
深圳市寶安區發展和改革局
2024年6月28日
深圳市寶安區關于促進低空經濟產業發展的若干措施
為貫徹落實國家、省、市關于低空經濟產業發展的戰略部署及深圳市放寬市場準入特別措施清單構建“海陸空全空間無人體系”的工作要求，根據《深圳市低空經濟產業創新發展實施方案（2022—2025年）》（深府辦〔2022〕130號）文件精神，以深圳市民用無人駕駛航空試驗區獲批為契機，搶抓重大歷史機遇，聚焦低空經濟產業集聚和創新發展，加快建設全國領先的低空經濟發展標桿城區，結合我區實際，制定本措施。
第一條 鼓勵引進低空經濟重要機構。對經認定的落戶寶安區的適航審定中心等低空經濟領域重要機構，給予其空間、建設投入相關支持。對于空間支持，前2年按照房屋租賃參考價格的100%給予補貼，單個機構每年度不超過150萬元；第3—5年按照房屋租賃參考價格的70%給予補貼，單個機構每年度不超過100萬元。對于建設支持，按照實際建設投入進行一次性補貼，單個機構不超過1000萬元。
第二條 支持建設無人機飛行試驗場。對經民航行業主管部門備案的、提供免費公共服務的寶安區無人機飛行試驗場，給予建設及運營費用補貼。其中，建設費用補貼按照實際建設投入進行一次性補貼，不超過500萬元；運營費用按照每年實際運營費用進行補貼，每年度不超過300萬元。
第三條 鼓勵企業開展低空經濟相關基礎設施建設。對在寶安區建設低空經濟相關基礎設施的企業，分類別給予補貼。
其中，對在寶安區建設無人機小型起降點、智能起降柜機的企業，按照實際建設投入的50%進行一次性補貼（不包含航空器采購及軟件系統），每個小型起降點、智能起降柜機不超過10萬元；對場地租用按照房屋租賃參考價格的50%給予補貼，每個場地租金補貼每年度不超過10萬元。每家企業每年度該項補貼金額不超過500萬元。
對在寶安區建設中型起降場、大型起降樞紐、載人電動垂直起降飛行器（以下簡稱eVTOL）起降場、直升機起降平臺的企業，按照實際建設投入的50%進行一次性補貼（不包含航空器采購及軟件系統），每個起降場地不超過300萬元；對場地租用按照房屋租賃參考價格的50%給予補貼，每個場地租金補貼每年度不超過50萬元。每家企業每年度該項補貼金額不超過1000萬元。
第四條 支持開設貨運應用場景航線。對在寶安區開設經主管部門審批的無人機航線的貨運運營企業，分類別給予補貼。其中，起飛重量不超過25kg的微輕小型無人機按照30元/架次給予補貼，每家企業每年度不超過500萬元；起飛重量超過25kg的中大型無人機按照90元/架次給予補貼，每家企業每年度不超過1000萬元；對于同時開設微輕小型無人機、中大型無人機的貨運航線企業，每家企業每年度該項補貼金額不超過1000萬元。
第五條 支持開設載人應用場景航線。對于經主管部門審定在寶安區開設航線的eVTOL運營企業，分類別給予補貼，補貼金額不超過企業上年度實際運營費用的50%。其中，空中觀光游覽類每人100元/架次，市內交通類每人200元/架次，城際交通類每人300元/架次，每家企業每年度不超過1000萬元。
第六條 支持企業申請適航審定。對將總部或研發、生產制造落戶在寶安區，并在中國開展eVTOL適航審定的企業，按照型號合格審定全流程中所需的eVTOL航空器費用的50%予以補貼，每家企業不超過3000萬元。
第七條 加大空間保障力度。對新引進的落戶寶安區的開展低空保障、運營服務、低空零部件及整機研制的低空經濟企業和低空經濟相關行業協會，連續三年分類別給予補貼。
其中，對新引進的規模以上的低空保障、運營服務、低空零部件及整機研制的低空經濟企業或相關行業協會，在我區租賃研發、辦公用房的，按照房屋租賃參考價格的70%給予租金補貼，每家企業或協會每年度不超過300萬元；對新引進的規模以上低空整機制造、核心零部件、關鍵材料研制企業，在我區租賃生產制造廠房的，按照房屋租賃參考價格的70%給予租金補貼，每家企業每年度不超過500萬元。
對新引進的規模以下的低空保障、運營服務、低空零部件及整機研制的低空經濟企業，在我區租賃研發、辦公用房的，按照房屋租賃參考價格的50%給予租金補貼，每家企業每年度不超過50萬元。
對入駐寶安區低空經濟產業園區、創新型產業用房、工業保障房的相關行業企業，租金補貼按照相關政策執行。對符合有關條件的企業，優先納入產業遴選項目庫，給予用地支持。
第八條 推動整機研發、制造和運營項目落地。對于落地寶安區的載人電動垂直起降飛行器（eVTOL）、非載人無人機等飛行器的整機研發、制造及運營項目，項目投資金額（不含地價）達到1億元及以上的，按項目投資金額的20%給予一次性補貼，每家企業不超過3000萬元。
第九條 突破核心零部件及關鍵材料。大力培育引進低空核心零部件及關鍵材料研制企業，對于落地在寶安區的主控芯片、精密元器件、核心傳感器/連接器、航空級碳纖維機體等核心零部件或關鍵材料項目，項目投資金額（不含地價）達到2000萬元及以上的，按項目固定資產投資金額（不含地價）的20%給予一次性補貼，每家企業不超過1000萬元。
第十條 鼓勵擴大公共服務領域應用。支持拓展通用航空在城管巡查、醫療救助、森林滅火、城市消防、應急救災、國土測繪、交通指揮等公共服務領域的應用。
第十一條 本措施扶持對象為已登記注冊，且已實際經營的獨立法人單位。本措施與寶安區其他同類優惠措施、前海合作區同類優惠措施，由企業自主選擇申報，不重復資助。所需資金從區科技與產業發展專項資金預算列支，單家企業前三年所受獎補金額不受上年度地方財力貢獻的限制。
本措施條款中有特殊年限規定的，從其規定。本措施由區發展改革局負責解釋，執行期間如遇國家、省市有關政策及規定調整的，可進行相應調整。本措施自印發之日起實施，有效期3年。
寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施
為貫徹落實粵港澳大灣區和深圳先行示范區“雙區驅動”戰略，搶抓重大歷史機遇，聚焦半導體與集成電路產業集聚和創新發展，現根據國家發展改革委、科技部、工信部、財政部《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》、《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》和《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022—2025年）》有關規定，結合我區實際，制定本措施。
一、提升制造、封測環節核心競爭力
重點引進和支持先進封測、核心設備及零部件、關鍵材料研發及產業化項目，以重點項目為牽引，吸引產業鏈上下游企業集聚發展。
第一條 推動重點項目落地。對落戶我區的半導體與集成電路重點項目，按照固定資產投資金額（不含地價）的20%給予補助，單個企業最高不超過3000萬元。
第二條 突破核心設備及零部件、關鍵材料。大力培育引進半導體與集成電路設備及材料企業，開展核心設備及零部件、關鍵材料的研發及產業化。對于首臺(套)關鍵設備及零部件、首批次新材料進入重點集成電路制造企業供應鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第三條 鼓勵企業間驗證服務。鼓勵集成電路制造企業為區內設備、材料企業提供首臺(套)關鍵設備及零部件、首批次新材料驗證服務。對于所驗證設備及零部件、材料列入工信部、廣東省、深圳市相關推廣目錄的，按照驗證設備及零部件、材料價格20%，分別給予提供驗證方最高不超過100萬元（設備及零部件類）、50萬元（材料類）補助。
第四條支持企業開展車規級認證。鼓勵芯片企業針對車載應用的芯片進行嚴格的質量與可靠性確認，特別是對產品功能和性能進行標準規范測試，打造自主可控的國產芯片供應鏈體系。對集成電路設計及模組企業產線或產品通過AEC-Q100（集成電路）汽車電子車規級認證，給予每家企業實際認證費用20%、最高100萬元的一次性補貼。
二、推動設計環節關鍵技術突破
鼓勵企業開展集成電路設計、流片驗證及EDA工具軟件研發，進一步推動形成完整芯片制造閉環。
第五條 支持企業購買或租賃軟件工具。支持集成電路企業購買IP、EDA工具軟件開展集成電路研發。對企業購買IP、購買或租賃國產EDA工具軟件，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第六條 支持企業開展流片驗證。對集成電路企業開展多項目晶圓（MPW）流片驗證、首次完成全掩膜工程產品流片，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第七條加快EDA核心技術攻關。對開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發的企業，按照EDA工具軟件研發費用的20%給予補助，每個企業最高不超過500萬元。
三、強化科技創新策源功能
通過市區產業政策疊加，加大科技創新平臺建設、關鍵技術攻關支持力度，為產業可持續發展提供科技支撐。
第八條 提高科技創新能力。鼓勵境內外企業、高校和科研機構共同建設科技創新平臺，開展核心技術攻關。對經國家部委、省、市認定的半導體與集成電路領域各類科技、產業創新平臺，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對承擔國家部委、省、市開展的集成電路領域重大技術攻關及重點研發計劃，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持。
四、完善產業空間保障體系
從工業廠房和辦公場地的租賃費用著手，進一步優化產業用房資源配置，切實減輕企業經營負擔。
第九條 加大空間保障力度。對新引進的集成電路設計企業，在我區租賃研發、辦公用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的70%、50%、50%給予租金補貼，每個企業每年度不超過200萬元；對新引進的集成電路關鍵設備、核心材料、封裝測試、生產制造重點企業，在我區租賃生產制造廠房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的70%、50%、50%給予租金補貼，每個企業每年度不超過500萬元；對新引進的半導體及元器件分銷營收全國排名前三十的企業，在我區租賃辦公、倉儲用房的，前3年分別按照房屋租賃參考價格的50%、50%、30%給予補貼，每個企業每年度不超過50萬元。寶安區半導體與集成電路產業園區、創新型產業用房、工業保障房租金補貼與本措施租金補貼由企業按自主選擇申報，不重復資助。
五、構建高質量人才保障體系
與市、區人才政策銜接，引進和留住一線研發人員、技術人員以及管理人員。
第十條 強化核心團隊激勵。對年度營業收入首次突破一定數額的集成電路EDA、IP、設計、制造、封裝測試、關鍵裝備和材料企業，獲得市獎勵的團隊，按照市資助金額的20%給予配套支持。
第十一條構建專業人才體系。建設高水平、創新力的半導體與集成電路行業人才隊伍，將重點企業優秀人才納入“鳳凰英才計劃”，實現高層次人才子女入學、人才安居、醫療保健、金融服務等多方面服務保障“一卡通”。推進“首席工程師工作室”建設，按有關政策給予支持和獎勵，以點帶面打造寶安區半導體與集成電路產業工程師強隊。
六、附則
第十二條 本措施適用集成電路設計、制造、封裝測試、設備、材料、分銷企業，或提供相關集成電路產業服務的企業、機構或組織。本措施重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設計；硅基及第三代半導體集成電路制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產；以及核心半導體材料研發和產業化。
第十三條 對由區政府確定的半導體與集成電路重點項目，需突破本措施規定的扶持政策的，按程序報區政府另行審定；重點項目已享受市、區相關政策支持的，本措施不再予以重復支持。
第十四條 本措施扶持對象為已登記注冊，且實際經營的獨立法人單位。本措施與區級其他同類優惠措施、前海合作區同類優惠措施，由企業按自主選擇申報，不重復資助。所需資金按照區科技與產業發展專項資金預算進行總額控制。
第十五條 本措施自2023年8月10日起實施，有效期3年，由寶安區發展和改革局負責解釋，本措施相關的操作規程、申報指南等由寶安區發展和改革局另行制定；執行期間如遇國家、省、市有關政策及規定調整的，本措施可進行相應調整。
